진격의 삼성전자… 7세대 ‘HBM4E’ 샘플 세계 최초 출하

2026.05.30.
6세대 HBM4 이어 7세대도 첫 공급
동작속도 20%·저장공간 30% 향상
차세대 AI 메모리 경쟁서 앞서 가
파운드리도 앤트로픽 물량 기대감

삼성전자가 세계 최초로 출하한 손톱 크기의 HBM4E 12단 샘플 모습. 삼성전자 제공

삼성전자가 인공지능(AI) 산업 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 7세대 제품 ‘HBM4E’ 샘플 출하를 세계 최초로 시작했다. 지난 2월 HBM4를 업계에서 처음으로 양산 출하한 데 이어 차세대 제품 샘플도 경쟁사들보다 한발 앞서 내놓은 것이다. 5세대인 HBM3E까지 경쟁사들에 뒤처지던 삼성전자가 HBM4를 기점으로 ‘기술 리더십’을 완전히 회복했다는 평가가 나온다.

삼성전자는 업계 최고 성능의 HBM4E 12단 샘플을 글로벌 고객사에 공급했다고 29일 밝혔다. 최선단 공정(현재 기술로 구현할 수 있는 가장 미세한 제조 공정)인 1c D램(10나노급 6세대)을 채택했으며, 베이스 다이(HBM 가장 아래에 놓이는 기판)에는 성능과 전력 효율 측면에서 유리한 4나노(1나노는 10억분의 1) 공정을 적용했다.

HBM4E 동작 속도는 초당 14기가비트(Gbps)에서 최대 16Gbps다. 삼성전자는 “HBM4 대비 20% 이상 향상된 수치”라고 설명했다. 회사는 HBM4E 단일 스택 기준 총 메모리 대역폭을 초당 3.6테라바이트(TB) 수준으로 끌어올렸다. 대규모언어모델(LLM)과 차세대 AI 시스템을 구동하는 데 필수적인 연산 속도를 획기적으로 단축해 AI 가속화 발판을 마련한 것이다.

용량도 대폭 늘어났다. 12단 기준 48기가바이트(GB)의 압도적인 고용량을 실현하며 전 세대 제품보다 저장 공간을 30% 이상 키웠다. 아울러 저전력 설계·패키징 구조 최적화 기술을 집약해 전작 대비 에너지 효율은 16%, 열 저항 특성은 14% 이상 높였다.

HBM 시장 특성상 샘플 공급 시점이 향후 공급망 진입 성패를 가르는 만큼, 이번 출하를 계기로 삼성전자가 시장 주도권을 공고히 할 것이라는 분석도 나온다. 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 “압도적인 기술 초격차와 선제적인 생산 인프라 투자를 바탕으로 글로벌 AI 메모리 시장 성장을 주도할 것”이라고 말했다.

파운드리(반도체 위탁 생산) 부문도 경쟁력을 회복하고 있다. 미국 AI 기업 앤트로픽에 삼성전자가 투자를 단행하면서 앤트로픽 클로드에 활용되는 AI 칩을 위탁 생산할 수 있다는 관측이 제기된다. 삼성전자는 이미 테슬라 차세대 AI 칩 ‘AI5’ ‘AI6’를 수주했다. 엔비디아 추론 전용 언어처리장치(LPU) 칩인 ‘그록3’도 생산하고 있다. 여기에 앤트로픽 물량까지 확보할 경우 글로벌 AI 기업을 중심으로 한 수주 포트폴리오를 더욱 다변화하는 것이다.
손재호 기자
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